본문 바로가기

반도체장비 품질 업무

반도체장비 EMC Test 사전 점검 필요 부분

반응형

반도체 장비 EMC Test 사전 점검 필요 부분에 대해서 정리를

해보고자 한다.

 

이 포스팅에서는 EMC Test 중 Fail이 잘 일어나는 부분에 대해서 정리를

하고 그 부분에 대한 대책이 무엇인지 내 경험을 적어보겠다.

 

그전에 EMC = EMS + EMI라는 것을 잊지 말자.

 

EMC Test 중 Fail이 일어나기 쉬운 부분과 대책

 

1. EMS 키보드 마우스 동작 Fail

 

 A. Test 항목 : EMS의 CS / RS Test 중 발생하기 쉬움

 

B. 주요 Fail 부 : 키보드, 마우스

 

C. 필요대책 : 전선 연결부 페라이트 코어 2턴하여 체결

 

 D. 기타 : 2 턴은 꼭 정해진 것이 아니니 상황에 따라서 자유자재로

 체결할 것

 

2. EMI 방사 노이즈

 

 A. Test 항목 : EMI의 서보모터 드라이버 부 방사 노이즈

 

 B. 주요 Fail 부 : 서보 모터 드라이버 외 구동부

 

 C. 필요대책 : 서보 모터 드라이버 전선 연결부 페라이트 코어 2턴하여 체결

 

 D. 기타 

  i) 2 턴은 꼭 정해진 것이 아니니 상황에 따라서 자유자재로 체결할 것

  ii) Door에 접지 연결 필요

 iii) Door 재질은 철로 된 재질이 좋음

 [플라스틱 계열은 전자파가 그냥 통과하기 쉬움] 

 

3. 기타

 

 A. 노이즈 필터 연결 必

 

EMC Test 중 EMI가 특히 까다롭다. EMS 부분은 특별한 것이 없다.

 

예를 들어보겠다.

 

똑같은 장비를 2대 만들었다고 가정해 보자. 먼저 장비에서 EMS Fail 난 부분이

있다면 다음 장비에서 똑같이 Fail이 나기 쉽다.

 

그렇기에 먼저 장비에서 Fail 난 부분을 조치한다면 다음 장비에서는 Fail이

일어나지 않는다.

 

다만 EMI는 아니다. EMI는 먼저 장비에서 Fail이 났다고 다음 장비에서 

반드시 Fail 나는 것은 아니다. 반대로 먼저 장비에서 Fail이 일어나지

않았다고 다음 장비에서 Fail이 일어난다는 법은 없다.

반응형